【経済/海外】米ＴＩ、ＮＴＴドコモと共同開発した高速無線チップ発表へ[11/29]

1 ：北近畿ねちょねちょセンター(060118)φ ★：2005/11/29(火) 22:47:47 ID:???

　［ニューヨーク　２８日　ロイター］　米半導体大手のテキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）<TXN.N>は
２９日、ＮＴＴドコモ<9437.T>と共同開発した高速無線通信用チップを発表する。アジアの先進国市場を中
心に、これまでより多くの携帯電話機メーカーに販売していく見通し。

　同チップは第３世代（３Ｇ）携帯電話の通信規格「Ｗ─ＣＤＭＡ」をベースにしており、ＴＩはこの新製
品で同業の米クアルコム<QCOM.O>やフリースケール・セミコンダクター<FSL.N>に対抗していく。

　ＴＩは２９日、新チップを東京で発表する予定。アナリストらは、ドコモとの提携によりＴＩがドコモの
サプライヤー向けビジネスを獲得するものとみている。

　ＴＩは現在、顧客の注文に合わせて設計する製品の販売でＷ─ＣＤＭＡチップ市場を主導しているが、同
社が標準的なＷ─ＣＤＭＡチップ市場に進出することにより、同方式を用いた最新式の携帯電話機の価格が
下落する可能性がある。

　関係筋によると、ＮＴＴドコモのサプライヤーであるＮＥＣ<6701.T>と松下電器産業<6752.T>傘下のパナ
ソニックがこの新チップを採用する計画。

　市場調査会社のフォワード・コンセプツは、三洋電機<6764.T>やソニー<6758.T>も顧客となる可能性があ
ると指摘している。

（ロイター） - 11月29日16時13分更新

http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20051129-00000418-reu-bus_all　より